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【直击CES】 VR\5G大热 中国“芯”跳动
http://www.ccidcom.com 通信产业网_中国通信第一产经门户 2017-01-06 16:12 官方微博

  【通信产业网讯】(记者 康嘉林 谭伦)美国当地时间1月5日,2017年国际消费类电子产品展览会(CES 2017)在美国拉斯维加斯开幕。据悉,本届CES将有超过3800家参展商参展,发布和展示最新的消费电子技术产品和服务。开幕首日,VR、5G,智能终端芯片等热点产品接连亮相,特别是,今年CES上国内厂商的面孔也变得越来越多。

  VR巨头统领市场

  在经历前几年的概念热潮之后,整个VR领域已经完成一轮洗牌,早期进入市场的一些低端品牌逐步出局,人才和资金向正在有价值的、方向正确的公司聚拢。分析机构Canalys报告显示,2016年,预计全球VR头显出货量将超过200万台,其中,PSVR出货超过80万台,HTC Vive出货约50万台,而Oculus Rift出货为40万台。这三家的出货总量已占全部市场的85%。

  1月4日,HTC在全球消费电子展(CES)上发布了Vive的新配件Vive追踪器,可以与兼容设备搭配使其成为VR设备。其基本原理与HTC Vive的手柄相同,通过多个点确定出立体空间坐标。追踪器甚至可以看作是手柄的简化版,追踪器是由三个支点撑起一个圆台的完整结构。

  不过,三大巨头并没有完全堵住市场可能性,对于三名之外的公司,差异化将使其获得一定的市场空间,与三大VR巨头合作也正在成为趋势。

  英特尔公司首席执行官Brian Krzanich在周三举行的一场沉浸式虚拟现实发布会首次展示了用英特尔虚拟现实技术进行体育赛事的现场直播。他透露说,公司计划在今年晚些时候把VOKE VR引入Oculus Rift。英特尔将是率先在多个VR设备上实现体育直播的技术提供商之一。

  此外,英特尔和HypeVR宣布进行合作,这是一家计算机视觉公司,专注于开发六自由度的超高清实景虚拟现实的动作捕捉和回放技术。双方计划在2017年把HypeVR的立体视频内容引入Alloy项目。2016年8月发布的Alloy项目是一个一体化融合现实解决方案,无缝地融合现实世界和虚拟世界。英特尔今天还宣布,计划与一些领先的OEM厂商一起在第四季度实现这个开放式硬件平台的产品化。

  5G大潮来临

  5G是本届CES上的另一个热门话题,随着各国5G正式商用时间的公布,抢占技术高地,发布5G周边技术产品成为许多厂商在本届CES上的重要工作。

  英特尔发布了英特尔® 5G调制解调器,这是世界上首个同时支持6 GHz以下频段和毫米波频段的全球通用5G调制解调器。这个调制解调器包含一个紧凑的、低功耗的芯片工具包,并提供千兆级速度和超低延迟,从而实现让无人驾驶汽车能够在瞬间做出决定。它还变革了其它应用所需的连接,例如智慧城市、无人机和虚拟现实应用。

  而爱立信则公布了参加本届CES的主题——“让5G成为现实”(Making 5G a Reality),爱立信官方表示,爱立信将在本届CES上演示运营商即将推出的最新5G功能,包括更高的带宽、更低的延迟、更高的密度和更低的能源需求、显著增强的安全性、网络切片和大规模蜂窝物联网技术。旨在为参会者展示网络和媒体是如何与IT协同工作的,以及如何改善我们日常的生活与工作。

  中国“芯”势力

  作为PC、智能手机、平板电脑等各种消费电子产品的“心脏”,芯片历来是CES上的热点话题。进入智能时代后,除了国际巨头英特尔、高通,众多中国芯片厂商纷纷将CES作为展示最新移动芯片以及发布移动芯片战略规划的重要舞台。

  随着万物互联时代到来,感知规模呈爆炸式增加,连接形式也愈加多样化和复杂化,数据和计算成为IoT的关键能力。而芯片作为设备实现智能化与信息化的硬件基础和主要技术驱动力,面临着新的机遇与挑战。作为阿里巴巴集团旗下万物互联网操作系统,YunOS提供的一整套技术构建出新的芯片基础设施——YoC云芯片,搭载YunOS Chip芯片嵌入式操作系统。在此次CES的YunOS展台上,YunOS展出了与展讯等芯片产业龙头厂商合作的多款YoC云芯片产品,未来将广泛用于手势控制、语音识别、定位等领域。

YunOS

  其中,在移动智能领域,展讯LTE芯片平台SC9830/9832已实现对YunOS的全面支持,移动终端出货量已超千万台。同时,展讯自主研发的16纳米8核LTE芯片平台SC9860,也将支持YunOS操作系统。双方还将共同打造从芯到云的智能终端安全解决方案,采用针对硬件层、内核层、应用层和云安全的全面系统安全架构设计,可实现从底层硬件到上层应用软件的高度安全,真正达到安全可信、自主可控。

  随后亮相的瑞芯微Rockchip向全球公布基于RK3399多芯片的“高性能计算”平台。最大亮点在于可采取芯片间高速互联总线,多芯片协同工作。RK3399为瑞芯微Rockchip旗舰级芯片,采用ARM Cortex-A72内核架构,GPU为ARM Mali-T860MP4,高性能功耗更低,且多媒体性能与扩展性出众。相较X86架构,ARM架构具有天然功耗低和多媒体性能高的优势,可极大提升平台在大数据计算及深度学习的应用能力。

RK3399

  此外,在智能电视领域,长虹展出了全球首款搭载ARM旗舰级CPU——Cortex-A73的4K智能电视。这款型号为Q3T的长虹CHiQ电视全新采用了由长虹与华为海思共同开发的芯片,为消费者同时解决了智能电视响应速度慢、色彩画质不清晰这两大痛点。

  显示方面,由于该芯片搭载海思最新的第六代Hi Imprex图形引擎,支持SDR转HDR,即使普通画质片源也可转换成HDR画质片源。有了芯片的支持,加上长虹本身的HDR+技术以及矩阵光控2.0技术,这款长虹CHiQ 电视Q3T能为用户提供无以伦比的4K画质体验。

  众所周知,智能化、联网化已成为电子产品发展的主要趋势,相比国际巨头的风光无限,中国“芯”在互联网、安全、电子显示等众多领域实现抢滩登陆,谋求突围,在明确自己的发展重点、试图以差异化突围的同时,也有望成为推动新一轮的移动创新风潮。

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    作者:康嘉林 谭伦来源:通信产业网
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    责任编辑:晓燕
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